本文摘要:高通宣布销售一系列全面的射频前端(RFFE)解决方案,包括首个销售GaAs多模功率放大器(MMPA)模块和首个针对载波聚合(CA)的动态天线回波解决方案。

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高通宣布销售一系列全面的射频前端(RFFE)解决方案,包括首个销售GaAs多模功率放大器(MMPA)模块和首个针对载波聚合(CA)的动态天线回波解决方案。根据每月拆分营的收条,高通为了跃入GaAs功放市场,不断扩大外包,台湾GaAs晶圆代工赢得了一笔大的代工订单。戴维是世界上仅次于GaAs的晶圆代工厂,智能手机的大多数内置功放或射频(RF)组件都是由戴维制造的。根据该法人的回应,戴维最近的股价表现强劲,主要是因为市场打破了间接进入苹果iPhone8 and传感器供应链的机会,赢得了高通GaAs工艺PA和射频组件的代工订单。

高通过去没有涉足GaAs过程的功放组件市场。但随着物联网、人工智能、5G等新兴市场大量商机的爆发,高通和日本TDK正式成立RF360股份有限公司新加波股份有限公司,这将有助于高通RFFE业务部收购一个几乎集成的移动终端和新兴业务领域的RFFE模块和射频滤波器系统。高通最近宣布发布了一系列RFFE解决方案,包括GaAs制造的QPA 546X/436X模块和高通的新一代TruSignal天线性能增强解决方案,以及CMOS工艺制造的PA组件。高通回应称,作为高通首个基于GaAs的产品,QPA546x和QPA436x的MMPA模块分别针对数据包跟踪和平均功率跟踪进行了优化,集成了高频和低频功率放大器和高效电源,并获得了高度集成的模块,在区域和全球设计中没有突出的功效。

据供应链运营商称,今年是高通进军GaAs加工功放和射频组件的第一年。高通在全球智能手机或物联网等网络设备中的市场份额较低,很容易不断扩大自己对GaAs过程组件的市场渗透率。高通本身没有晶圆生产能力,所有GaAs组件都是外包的,而大卫成功拿下高通GaAs组件代工订单,成为今年提升营收和利润的新动能。去年,戴维的收入分成减少了13%,约为136.23亿元,平均毛利率约为36.6%,税后净利润为30.96亿元,比上年增长16%。

如果去年底卖出的股数在4.08亿股左右,每股净利润在7.60元左右。戴维宣布其2月份的拆分收入将为10.05亿元人民币,比1月份高出7.3%,但符合市场预期。该法人预计,戴维第一季度的收入将与前一季度持平。

由此预计3月份营收将回归11亿元以上,月增长率将超过10%。

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