本文摘要:随着智能手机市场日益饱和,晶片OEM台湾积体电路制造将攻击新的科学技术,全力开发人工智能(AI )芯片和高性能计算芯片,紧跟市场趋势。

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随着智能手机市场日益饱和,晶片OEM台湾积体电路制造将攻击新的科学技术,全力开发人工智能(AI )芯片和高性能计算芯片,紧跟市场趋势。台湾积体电路制造表示,未来AI所需的工艺非常先进,以7纳米为主要工艺,到2020年将占近25%的收益。

据报道,台湾积体电路制造联合执行长刘德音4月在法说会上作出了回应,台湾积体电路制造预计2020年开始将成为高性能计算芯片之一,2020年至2025年市场对高性能计算芯片的市场需求将切实加剧刘德音说,在预计台湾积体电路制造先进设备的7纳米芯片的30家客户中,有一半的客户希望在高性能计算中使用这个芯片。台湾积体电路制造预计明年开始生产世界上第一个7纳米芯片。外部期待苹果10周年版iPhone使用台湾积体电路制造10纳米芯片。刘德音说,台湾积体电路制造已经开始为高性能计算产业生产数据中心芯片,数据中心没有高性能计算能力,AI、 发展汽车等新一代科学技术的基础设施台湾积体电路制造的市场价格在3月底首次打破竞争对手Intel,过去10年来Intel面临的困境是移动设备的重要性已经打破了个人电脑(PC ),对人类的日常生活来说是必不可少的台湾积体电路制造自觉英特尔遭遇的情况,极力防止犯同样的错误。

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根据台湾积体电路制造,以移动设备、高速计算计算机(HPC )为中心的AI、物联网和智能汽车是持续繁荣台湾积体电路制造收益的动力。虽然台湾积体电路制造全力发展了尖端技术,但智能手机市场在短期内是台湾积体电路制造的许多收入来源,苹果、库尔科姆、联发科、法威芯片部门的海思半导体都使用台湾积体电路制造来的7纳米芯片,英伟达(Nvidia )是台湾积体电路制造的高性能半导体运营商利用HPC处理器和高性能绘图芯片构建的AI运算生态系统是各大半导体布局的重点,布局制造商包括英伟达、AMD、高通、英特尔等,前三个根据中国台湾工研院产经中心(IEK )的统计资料,汽车引进AI,缓慢推动车用半导体的繁荣,占全世界半导体收益的比例,从2015年的8.8%减少到2025年的9.9~10%,使半导体的繁荣IEK特别强调,AI年引进的应用程序不是智能车,不具备安全性控制系统,此外,自学驾驶者的习惯、车和车的信息网络的展开、提高车辆行动的安全性。

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